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陶瓷基板加工(Ceramic)

陶瓷基板加工(Ceramic) 是一種利用高能量雷射光束處理陶瓷基板的方法。雷射光束聚焦在陶瓷基板上，與材料相互作用，可能導致熔融、燃燒、蒸發或氧化等效應。通過調整雷射參數，可以實現切割、打孔、雕刻等不同加工效果。雷射加工具有高精度、非接觸式和高效率等優點，廣泛應用於陶瓷基板製造和裝配領域。