首頁 產品展示 雷射鑽孔服務 TGV玻璃精密加工
TGV玻璃精密加工
TGV（Through Glass Via）玻璃精密加工 是在玻璃基板上製作高精度垂直導通孔（Via）的關鍵技術，可實現多層電路與元件之間的高可靠度電性連接，廣泛應用於先進封裝與高頻電子產品。玻璃基板具備低介電損耗、高平整度與優異尺寸穩定性，特別適合高速、高頻與高密度整合需求。透過先進的精密加工與金屬化製程，TGV 可提供穩定、一致且高良率的導通結構。
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