產品展示 
TEL: +886-2-2262-6589
FAX: +886-2-2262-6585
vanessa_lin@uvtech.com.tw
南部窗口銷售業務：
TEL: +886-905-786-031
納秒雷射高速微加工設備
高性價比 價格優惠
產品規格書
產品名稱：納秒雷射高速微加工設備
地址：新北市土城區永豐路173-8號1F
目 錄
第一節 設備簡介
- 名稱
- 用途
- 加工工件尺寸
- 切割作業流程
- 設備結構組成
- 設備廠務條件
第二節 設備工藝能力
第三節 設備功能介紹
- 工作臺面
- 雷射頭相關
- 機台控制台
- 軟體介面
第四節 保固期限
- 設備裝機後保固12個月
第一節 設備簡介
1.名 稱：
納秒雷射高速微加工設備
2.用 途：
加工應用物件為PCB、FPC軟硬版及相關材料的切割、開蓋等作業。
設備各部件高效集成，集成雷射器、光路、振鏡系統、3軸運動平臺、影像系統等,實現高效、準確作業。
3.加工工件尺寸：
實際加工範圍尺寸:依照客戶規格需求
4.切割作業流程
5.2 設備主體結構
5.3 主機結構解釋
|
序號 |
名稱 |
數量 |
說明 |
|
1 |
納秒雷射器 |
1套 |
UV 10W以上 |
|
2 |
運動機構 |
1套 |
X/Y/Z三軸運動系統 |
|
3 |
振鏡光學模組 |
1套 |
|
|
4 |
CCD影像系統 |
1套 |
高清相機0.7-4.5變倍鏡頭 |
|
5 |
光路傳輸系統 |
1套 |
光閘/擴束鏡/反射鏡 |
|
6 |
灰塵過濾系統 |
1套 |
自帶過濾集塵風機 |
|
7 |
軟體控制系統 |
1套 |
繁體中文介面 |
|
8 |
機械結構及大理石平臺 |
1套 |
焊接鋼結構+大理石基座 |
|
9 |
吸附平臺 |
1套 |
|
6.設備廠務條件
|
項目 |
規 格 |
|
電源 |
三相220V AC、60Hz、30A |
|
壓縮空氣 |
0.6-0.8Mpa，快速接頭,氣管10mm機臺端 (設備與空壓來源接頭距離預留2m長管路線), 耗氣量36m³/h |
|
風機 |
排風管徑80mm，排風量265 m³/h |
|
地面承重 |
520kg/㎡ |
|
設備尺寸 |
1500（L）mm*1350（W）mm*1840（H)mm （不含三色燈，主機部分） 備註 :參考用，依實際客戶規格大小需求。 |
|
設備安裝空間 |
2850mm*2850mm*2850mm |
|
主機重量 |
約1.8噸 |
|
環境溫度 |
攝氏 22~25℃，溫度變動量需在 ±1℃/24HR內 |
|
環境濕度 |
需保持在 40%~70%內(無明顯結露即可) 溫度無急劇變化、濕度無結露 |
|
無塵等級 |
10萬級或更佳(潔淨式) |
|
設備功耗 |
6.8KW |
第二節 設備工藝能力
1.設備工藝能力
|
項目 |
規 格 |
|
加工幅面 |
≤50mm×50mm |
|
加工材料 |
PCB/FPC軟硬板，LCP/膠類等相關材料的全切/半切 |
|
加工厚度 |
≤3mm |
|
加工速度 |
≤3000mm/s |
|
整體加工精度 |
≤30um |
|
加工效果 |
熱影響≤20um |
|
加工圖案 |
直線、斜線、曲線、異形等 |
第三節 設備功能介紹
如圖，吸附平臺的平面尺寸依客戶規格需求，吸附平臺材質為鋁材。吸附平臺表面可以根據不同的產品安裝固定治具，治具表面分佈有疏密不等的吸附孔與真空發生器相連，可以保證加工樣片在加工過程中保持平整。同時平臺中空，與集塵系統相連，提供負壓，產生高流量氣流，收集加工中產生的粉塵，殘渣，保持產品表面和設備內部整潔。
4.雷射頭相關
|
項目 |
參數 |
|
波長 |
波長355nm 納秒 Laser |
|
功率 |
10W以上 |
|
重複頻率 |
40-150KHz |
|
脈寬 |
<20ns |
|
能量穩定性 |
<3%rms over 8hours |
|
光束品質 |
M²<1.3 |
|
模式 |
TEM00 |
5.機台控制台
圖2.5機台控制台
A 緊急停止：緊急停止開關，當設備出現緊急狀況時使用。
B 開/關機：往左旋轉，設備關機；往右旋轉，設備開機。
C 照明：設備內部照明。
D USB：工控機上的USB介面。
E 吸附：控制平臺的真空吸附。
F 加工：控制設備開始加工。
5.1 三色燈燈號及蜂鳴器說明
(1). 紅燈閃爍：機台發生異常狀態時，狀態如下：
Ⅰ．緊急停止按下；
Ⅱ. 光閘動作異常；Ⅲ. 真空異常；Ⅳ. 空氣壓力異常。
(2). 黃燈閃爍&&亮啟：機台處於待機狀態時，狀態如下：
Ⅰ. 機台處於待機狀態時
Ⅱ. 機台沒有異常狀態時安全門處於打開狀態，但安全模式鑰匙開關處於關閉位置(黃燈亮啟)。
(3). 綠燈閃爍&&亮啟：機台處於加工狀態時，狀態如下：
Ⅰ.機台加工中，安全門處於打開狀態但安全門模式鑰匙開關處於打開位置(綠燈閃爍)。
Ⅱ.機台C加工中，機台沒有異常狀態時，安全門處於關閉狀態（綠燈亮啟）。
(4). 蜂鳴器
Ⅰ.機台異常時連續響；Ⅱ.加工完成後響3秒；
6.軟體介面
軟體主要功能是實現鐳射頭的同步控制、平臺運動控制、圖形圖層設置與繪製，並且具有強大的CCD精確定位功能，可實現圖形的自動縮放。軟體主介面如下圖所示，軟體中有功能表列、標準工具列、繪圖工具列、主操作欄。
|
功能 |
詳細描述 |
|
工控機 |
WIN7 中文版 |
|
多級管理 安全操作 |
軟體支援多級許可權管理設置 可按需設置為工程師模式、操作員模式，保證設備安全穩定的操作 |
|
圖檔導入、存儲與匯出功能 |
軟體支援CAD軟體DXF、DWG等格式的文檔直接導入、存儲或匯出； |
|
圖形線上編輯 |
操作介面具備加工圖形的編輯視窗，可對導入的圖紙進行線上的增刪或修改； 對於用於工藝試樣的圖紙，軟體提供基本的繪圖功能，可在軟體中做直接繪圖 |
|
工藝專家資料庫 |
軟體可根據加工要求，對圖紙不同圖層的加工元素編輯不同的加工參數； 對加工工藝參數具備編輯、存檔、導入功能； 加工參數保存與圖紙名稱保持一致，做到一一對應 |
|
埠監測 錯誤診斷 |
設備開機軟體執行初始化，對設備雷射器、平臺及各I/O埠執行初檢； 加工過程，對雷射器、平臺及I/O埠執行即時監測，保證運行穩定無故障； 在發現運行故障時，對應在介面“資訊輸出區”顯示錯誤資訊，便於排查 |
|
半自動尋焦功能 |
軟體提供半自動尋焦，即自動在材料上加工數個單元圖形，由操作人員參照最佳加工效果設定對應焦點位置，該功能亦可用于離焦加工工藝確認 |
|
振鏡矯正功能 |
軟體提供振鏡矯正功能 |
|
識別與精確定位 |
配合CCD影像系統對圖像進行識別，實現精確的定位功能 |
|
各部件獨立控制 |
軟體可實現對平臺、振鏡、I/O埠做獨立控制，從而實現多種加工模式 |
|
簡易測量功能 |
配合CCD影像系統，軟體可實現對加工工件進行簡易的尺寸測量 |
第四節 保固期限
1.設備裝機後保固12個月
