全自動晶圓雷射蝕刻機
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全自動12吋晶圓雷射蝕刻機
它具備全自動操作功能,能夠快速而精準地進行雷射蝕刻加工,用於製作微細的結構和圖案。該機型能夠實現高效率的晶圓處理,提供高精度和一致性的加工結果,並滿足半導體、光電和微電子等領域的需求。
- 奈秒雷射紫外光雷射蝕刻.(選項:皮秒雷射紅外線雷射蝕刻)
- 12吋半導體晶圓全自動上下料
- 高精度線性馬達滑軌
- 半導體專用矽晶圓吸附平台
- PSO動態加減速運動控制