藍寶石基板切割加工

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藍寶石基板切割加工

藍寶石基板加工(Sapphire)是指將藍寶石基板進行製備和處理，以應用於LED（發光二極體）製造中。藍寶石基板在LED製造中被廣泛使用，作為基底材料提供結構支持和光學特性。

藍寶石基板加工的主要步驟如下：

1. 材料選擇：選擇高品質的藍寶石原料，考慮晶格結構、純度和尺寸等因素。

2. 切割和研磨：使用專業的切割機械和工具，將藍寶石原料切割成所需的基板尺寸。接著進行研磨和拋光，以達到所需的表面平整度和光澤度。

3. 表面處理：進行表面處理，例如化學機械拋光（CMP）或蝕刻，以進一步改善基板表面的平整度和品質。

4. 貼合和結合：將其他材料（例如LED芯片）貼合到藍寶石基板上，以形成完整的LED結構。這可能涉及貼合膠或金屬結合技術。

5. 測試和檢驗：對製造完成的LED藍寶石基板進行測試和檢驗，以確保其符合規格和品質標準。

藍寶石基板加工需要精密的設備和技術，以確保基板的平整度、光學特性和機械強度。這些加工過程的精確控制對於最終LED產品的性能和可靠性至關重要。

藍寶石切割:
光電, 消費性電子產品面板應用
厚度: 0.4mm
加工內徑:5mm
加工外徑:10mm

蠟燭燈燈條:
LED照明相關應用
厚度:0.43mm|
尺寸: 30 x 0.8mm