8~12吋玻璃晶圓加工

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8~12吋玻璃晶圓代工

玻璃晶圓鑽孔加工是一種對玻璃晶圓進行孔洞加工的過程。玻璃晶圓是在光學和半導體製造領域中常用的基板材料。

玻璃晶圓鑽孔加工的過程如下：

1. 設計孔洞位置和尺寸：根據需求確定所需孔洞的位置和尺寸。

2. 選擇適當的鑽孔工具：根據孔洞尺寸和玻璃特性，選擇適合的鑽孔工具，如鑽石鑽頭。

3. 定位和對準：準確定位玻璃晶圓並對準鑽孔工具，以確保孔洞加工的準確性。

4. 開始鑽孔：啟動鑽孔設備，將鑽頭進行旋轉運動並施加適當的壓力，使其穿透玻璃晶圓並形成所需的孔洞。

5. 清潔和處理：清除鑽屑和殘留物，並根據需要進行後續的清洗和處理，以確保孔洞的品質。

玻璃晶圓鑽孔加工需要細心操作和專業技術，以確保孔洞的精確度和表面的光滑度。這種加工常用於光學元件、顯示器和光學通信等應用，以創建微細的孔洞和通道。

規格厚度範圍：0.1mm~2.0mm ,詳情請洽02-22626589#661 業務：莊先生 洽詢

玻璃鑽孔:

半導體晶圓及封裝相關，MEMS微加工應用。

鑽孔規格:

建議玻璃厚度範圍: 0.1mm~2.0mm

孔徑範圍: ∮0.1~5.0mm

孔壁距離: 0.1mm

異形切割:

半導體、光電、電子、生醫相關產業之玻璃精密加工。