雷射切割加工
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雷射切割加工
雷射切割的效果可以通過調整雷射光束的功率、聚焦點的位置和切割速度等參數來控制。不同材料和厚度可能需要不同的設置,以實現最佳的切割效果。雷射切割的優點包括非接觸式切割、高精度、無機械接觸和避免過度燒熔材料等。這使得雷射切割在各種領域,包括半導體製造、金屬加工、紡織品和皮革製造等都得到廣泛應用。
成品介紹:
▲上圖為2吋雷射鑽孔
▲上圖為玻璃雷射切線
▲上圖為Mylar背膠 雷射切線
▲上圖為12 "切 8 " 雷射切線