晶圓雷射切割機

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晶圓雷射切割機

UV PowerScriber

晶圓專用晶粒切割機
採用劃線裂片(Scribe&Break)製程
切割線寬最小可達5um
切割材料可為矽、玻璃、藍寶石、石英、太陽能基板等
切割深度可大於200um
切割速度可大於100mm/sec
切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環
其它切割尺寸可客製化