晶圓雷射切割機
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晶圓裂片機

UV PowerBreaker

  • 晶圓專用機械裂片機
  • 採用上壓斷製程
  • 裂片尺寸可達四吋,搭配標準六吋鐵環
  • 裂片材料可為矽 、玻璃、藍寶石、石英、 ○太陽能基板等
  • 裂片厚度可達1mm