晶圓雷射切割機
聯絡旭丞
236 新北市土城區永豐路173之8號1樓
TEL: +886-2-2262-6589
FAX: +886-2-2262-6585
vanessa_lin@uvtech.com.tw
南部窗口銷售業務:
TEL: +886-905-786-031
TEL: +886-2-2262-6589
FAX: +886-2-2262-6585
vanessa_lin@uvtech.com.tw
南部窗口銷售業務:
TEL: +886-905-786-031
晶圓裂片機
UV PowerBreaker
- 晶圓專用機械裂片機
- 採用上壓斷製程
- 裂片尺寸可達四吋,搭配標準六吋鐵環
- 裂片材料可為矽 、玻璃、藍寶石、石英、 ○太陽能基板等
- 裂片厚度可達1mm