SI 晶粒加工應用

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SI 晶粒加工應用

▲上圖為 SI 晶粒雷射切割 , size 1~3mm

▲上圖為 LED晶粒玻璃封裝基板切割，而右圖為此放大圖

這些不同形式的矽材料在各自的加工應用中具有不同的特點和優勢，並在半導體、能源和顯示技術等領域中發揮重要作用。

單晶矽（Monocrystalline Silicon）加工應用：

1. 半導體製造：單晶矽是製造集成電路（IC）和太陽能電池的主要材料。它通過晶圓製造和微影製程等步驟進行加工，用於製造晶片和元件。

2. MEMS製造：微機電系統（MEMS）利用單晶矽的特性進行製造，製作微小的感測器、致動器和微機械組件等。

多晶矽（Polycrystalline Silicon）加工應用：

1. 太陽能電池：多晶矽是太陽能電池的常用材料，通過多晶矽的製程和結構加工，轉換太陽能光線為電能。

2. 平板顯示器：多晶矽用於製造液晶顯示器（LCD）的TFT（薄膜電晶體）基板，提供電流驅動和像素控制。

非晶矽（Amorphous Silicon）加工應用：

1. 太陽能電池：非晶矽太陽能電池是薄膜太陽能電池的一種類型，通過將非晶矽沉積在基板上進行製造，具有較低的製造成本和較高的柔性。

2. 薄膜電晶體（TFT）：非晶矽用於製造柔性顯示器和其他薄膜電子裝置的薄膜電晶體，如AMOLED顯示器和柔性電子紙。

▲單多晶矽基板及各式太陽能基板之微加工、非直線切割、劃線、铣邊。

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