SI 晶粒加工應用

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Silicon晶圓切割

Silicon晶圓切割是指在半導體製程中將大型晶圓（通常是矽晶圓）切割成小型晶片的過程。這是製造集成電路（IC）的一個重要步驟，因為一個大型晶圓可以生產多個相同或相似的晶片，提高生產效率。

▲上圖為Silicon晶圓切割，右圖為放大照片

▲上圖為方形Silicon晶片切割，右圖為放大照片