12吋矽晶圓雷射切割

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12吋矽晶圓雷射切割

雷射技術在半導體集成電路領域中得到了廣泛應用。隨著晶圓的輕薄化和微縮化趨勢，傳統的加工方式，如機械切割和化學刻蝕，已經無法滿足高精度和高效率的要求。雷射技術提供了一種非接觸式、高精度和高能量密度的加工方法，因此成為了半導體製造中不可或缺的工具之一。

在半導體製造過程中，雷射技術被用於多個工序，包括切割、微加工和檢測等。以下是一些常見的應用場景：

1. 切割：雷射切割可用於分離晶圓或裁剪晶片。高能量的雷射光束可以準確地切割晶圓或封裝基板，實現精確的尺寸控制。

2. 焊接和鍵合：雷射焊接和鍵合技術被用於將半導體元件或封裝部件連接在一起。雷射焊接提供了高溫且局部加熱的能力，可以實現高強度和高可靠性的鍵合。

3. 刻蝕和去除：雷射刻蝕技術可用於去除表面材料或創建微細結構。透過控制雷射的能量和焦點，可以精確地刻蝕或去除半導體材料。

4. 檢測和測量：雷射技術可以應用於半導體元件的檢測和測量。例如，雷射散斑干涉技術可以用於測量晶圓的平整度和薄膜厚度。

雷射技術的應用使得半導體製造變得更加精確、高效和靈活。隨著技術的不斷發展和創新，我們可以預期在半導體領域中將看到更多雷射技術的應用。

▲上圖為切割情形

▲上圖為檢驗切割狀況

▲上圖為切出natch圖